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FPC的專(zhuān)業(yè)知識(shí)大盤(pán)點(diǎn)--組成材料、基材和覆蓋膜

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人氣：2458發(fā)布日期：2024-10-15 08:56【大中小】

FPC柔性電路板是滿(mǎn)足柔性電子電路需求的流行電路板類(lèi)型之一。設(shè)計(jì)用來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的線(xiàn)束，柔性電路板可以滿(mǎn)足多種復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)。盡管柔性PCB的性能取決于多種因素，但主要材料在其中起著關(guān)鍵作用。那么，F(xiàn)PC柔性電路板的組成材料有哪些？在FPC柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料由柔性覆銅板(FCCL)、覆蓋膜、粘結(jié)膜等構(gòu)成。

柔性覆銅板（FCCL）：柔性覆銅板的板材膜常見(jiàn)的有聚酰亞胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜。覆銅板在FPC柔性電路板中，主要肩負(fù)著導(dǎo)電性、絕緣層和支撐點(diǎn)三個(gè)層面的作用。

覆蓋膜：是由有機(jī)化學(xué)塑料薄膜與黏合劑組成，遮蓋膜的功效是維護(hù)早已進(jìn)行的柔性電源電路電導(dǎo)體一部分。粘接膜有不一樣板材膜與黏合劑種類(lèi)及薄厚規(guī)格型號(hào)。

粘結(jié)膜：是在一個(gè)基材膜的二面或一面澆注粘結(jié)劑而形成，也有無(wú)基材的純粘結(jié)劑層的粘結(jié)膜，粘結(jié)膜有不同粘合劑類(lèi)型和厚度規(guī)格。粘結(jié)膜是用于多層板層間粘合與絕緣。

普通FPC柔性電路板主要由基材+覆蓋膜兩個(gè)材料構(gòu)成，先說(shuō)說(shuō)基材，基材主要由PI或PET+膠+銅結(jié)合成，PI為聚酰亞胺絕緣樹(shù)脂材料，特點(diǎn)為耐高溫，彎折性能佳，所生產(chǎn)的產(chǎn)品可靠性佳，是PET價(jià)格的2倍以上，為FPC柔性電路板主要材料，PET為聚酯絕緣樹(shù)脂材料，特點(diǎn)剛好與PI相反，一般FPC廠家已很少采用。

軟板的基材、覆蓋膜和PI補(bǔ)強(qiáng)的區(qū)別？

FPC柔性電路板是以PI聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。PI作為一種特殊的工程材料，已廣泛應(yīng)用于航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。長(zhǎng)期使用溫度在-200℃~426℃。PI聚酰亞胺在FPC柔性電路板中很常見(jiàn)，它存在于基材，覆蓋膜，甚至補(bǔ)強(qiáng)中?？赡苡行┤藢?duì)此感到困惑，那么今天讓我們討論一下它們之間的區(qū)別是什么？

FPC柔性電路板的基材、覆蓋膜和PI補(bǔ)強(qiáng)在功能上的區(qū)別：

1. PI基材：對(duì)于FPC柔性電路板基材分為有膠基材和無(wú)膠基材兩種。無(wú)論是有膠基材，還是無(wú)膠基材，PI聚酰亞胺都是必不可少的。

2. PI覆蓋膜：其主要功能是用于電路絕緣。

3. PI補(bǔ)強(qiáng)：常應(yīng)用于FPC金手指背面的區(qū)域。PI加強(qiáng)筋用于增加手指的厚度和硬度，方便插拔。

FPC柔性電路板的基材、覆蓋膜在厚度上面的區(qū)別：

1. PI基材：對(duì)于基材中的PI，1/2mil、1mil很常見(jiàn)，其厚度甚至可以到4mil、5mil（杜邦無(wú)膠PI材料）。

2. PI覆蓋膜：覆蓋膜上的PI厚度有兩種選擇，1/2mil 或 1mil。

3. PI補(bǔ)強(qiáng)：PI補(bǔ)強(qiáng)的厚度根據(jù)客戶(hù)需要有多種選擇，如0.075mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、0.2mm、0.225mm、0.25mm等。
FPC柔性電路板的基材、覆蓋膜在顏色選擇的區(qū)別：1. PI基材：無(wú)顏色選擇。2. PI覆蓋膜：PI覆蓋膜有黃、白、黑三種顏色選擇。3. PI補(bǔ)強(qiáng)：隨厚度變化而變化，越厚的顏色越深。例如，0.075mm的PI補(bǔ)強(qiáng)看起來(lái)像棕色，0.25mm的PI補(bǔ)強(qiáng)更接近黑色。

柔性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接的一體化；利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用；FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。