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軟板廠(chǎng)FPC軟板種類(lèi)和工藝，你了解多少？

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人氣：1699發(fā)布日期：2024-09-10 08:30【大中小】

軟板廠(chǎng)講柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPC。

特點(diǎn)：具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄的特色；主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。

FPC的種類(lèi)

單層FPC

具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個(gè)小類(lèi)：

1無(wú)覆蓋層單面連接

導(dǎo)線(xiàn)圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線(xiàn)表面無(wú)覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來(lái)實(shí)現(xiàn)，常用在早期的電話(huà)機(jī)中。

2有覆蓋層單面連接

和前類(lèi)相比，只是在導(dǎo)線(xiàn)表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)需把焊盤(pán)露出來(lái)，簡(jiǎn)單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性PCB中應(yīng)用最多、最廣泛的一種，使用在汽車(chē)儀表、電子儀器中。

3無(wú)覆蓋層雙面連接

連接盤(pán)接口在導(dǎo)線(xiàn)的正面和背面均可連接，在焊盤(pán)處的絕緣基材上開(kāi)一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。

4有覆蓋層雙面連接

前類(lèi)不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。

雙面FPC

據(jù)FPC廠(chǎng)所知，雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形，增加了單位面積的布線(xiàn)密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿(mǎn)足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線(xiàn)并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無(wú)，這一類(lèi)FPC應(yīng)用較少。

多層FPC

多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過(guò)鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。

其優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。據(jù)涂布在線(xiàn)了解，用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類(lèi)產(chǎn)品是不要求可撓性的。多層FPC可進(jìn)一步分成如下類(lèi)型：

1可撓性絕緣基材成品

這一類(lèi)是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線(xiàn)層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。

2軟性絕緣基材成品

這一類(lèi)是在軟性絕緣基材上制造成的，其成品末規(guī)定可以撓曲。這類(lèi)多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板，在層壓后失去了固有的可撓性。

FPC制造工藝

迄今為止的FPC制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的。據(jù)涂布在線(xiàn)了解，通常以覆銅箔板為出發(fā)材料，利用光刻法形成抗蝕層，蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導(dǎo)體。由于側(cè)蝕之類(lèi)的問(wèn)題，蝕刻法存在著微細(xì)電路的加工限制。

基于減成法的加工困難或者難以維持高合格率微細(xì)電路，人們認(rèn)為半加成法是有效的方法，人們提出了各種半加成法的方案。利用半加成法的微細(xì)電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為出發(fā)材料，首先在適當(dāng)?shù)妮d體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹(shù)脂，形成聚酰亞胺膜。

接著利用濺射法在聚酰亞胺基體膜上形成植晶層，再在植晶層上利用光刻法形成電路的逆圖形的抗蝕層圖形，稱(chēng)為耐鍍層。在空白部分電鍍形成導(dǎo)體電路。然后除去抗蝕層和不必要的植晶層，形成第一層電路。在第一層電路上涂布感光性的聚酰亞胺樹(shù)脂，利用光刻法形成孔，保護(hù)層或者第二層電路層用的絕緣層，再在其上濺射形成植晶層，作為第二層電路的基底導(dǎo)電層。重復(fù)上述工藝，可以形成多層電路。

據(jù)柔性電路板廠(chǎng)了解，利用這種半加成法可以加工節(jié)距為5um、導(dǎo)通孔為巾10um的超微細(xì)電路。利用半加成法制作超微細(xì)電路的關(guān)鍵在于用作絕緣層的感光性聚酰亞胺樹(shù)脂的性能。

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