FPC貼片加工中影響元器件移位的原因
將表面組裝好的元器件精密準(zhǔn)確地安裝到軟板的固定位置是SMT貼片加工的主要目的。但在加工的過程中，也會出現(xiàn)一些問題，從而影響貼片的質(zhì)量，其中比較常見的就有元器件位移的問題。
FPC廠給大家介紹一些，元器件發(fā)生位移的因素有什么吧。
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軟板廠向大家講不同封裝移位原因區(qū)別，與常見的原因：
（1）再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。
（2）傳送導(dǎo)軌振動、貼片機(jī)傳送動作（較重的元器件）
（3）焊盤設(shè)計(jì)不對稱。
（4）大尺寸焊盤托舉（SOT143）。
（5）引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。
（6）元器件兩端尺寸大小不同。
（7）軟板SMT元器件受力不均，如封裝體反潤濕推力、定位孔或安裝槽卡位。
（8）旁邊有容易發(fā)生排氣的元器件，如鉭電容等。
（9）一般活性較強(qiáng)的焊膏不容易發(fā)生移位。
（10）凡是能夠引起立牌的因素，都會引起移位。
針對具體原因處理：
由于再流焊接時(shí)，元器件顯示漂浮狀態(tài)。如果需要準(zhǔn)確定位，應(yīng)該做好以下工作：
（1）焊膏印刷必須準(zhǔn)確且鋼網(wǎng)開窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。
（2）合理地設(shè)計(jì)焊盤與安裝位置，以便可以使元器件自動校準(zhǔn)。
（3）設(shè)計(jì)時(shí)，結(jié)構(gòu)件與之的配合間隙適當(dāng)放大。
以上就是手機(jī)無線充軟板廠整理的FPC貼片加工中影響元器件移位的原因！
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型 號：RS04C00269A
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材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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