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汽車FPC之2022年半導體材料市場預計超660億美元同比增長8%

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：2406發(fā)布日期：2022-12-21 11:39【大中小】

據(jù)汽車FPC小編了解，半導體材料市場需求強勁，加上CMP研磨墊、特殊氣體等材料銷售度能高漲，有機構預計，2022年市場規(guī)模將超過660億美元，較去年增長8%。展望明年，由于全球經(jīng)濟面臨諸多挑戰(zhàn)，銷量可能出現(xiàn)衰退。

據(jù)汽車FPC小編了解，該機構表示，今年研磨墊、特殊氣體、前軀體材料、SOl晶圓等市場成長幅度強勁，均較去年增長兩位數(shù)。明年受總體經(jīng)濟不確定性影響，預計半導體業(yè)營收將下滑，其中存儲設備廠商營收衰退幅度更大，半導體材料市場營收相對今年持平，但銷量將較今年衰退。預計明年晶圓產(chǎn)能利用率將下滑，其中存儲產(chǎn)能利用率下降，將使前軀體、特殊氣體、清潔用化學品銷量受影響。
據(jù)汽車FPC小編了解，不過，其中先進制程半導體材料明年仍較今年成長逾5%。整體而言，盡管面臨經(jīng)濟衰退隱憂，但在各國加大力度扶持半導體產(chǎn)業(yè)的背景下，明年下半年將有更多資金押注半導體市場，帶動材料市場第三季度重回增長軌道。