杜絕FPC貼片加工焊接產(chǎn)生氣孔的6個(gè)方法
FPC貼片板焊接的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生氣孔，這便是我們經(jīng)常會(huì)提到的氣泡。氣孔通常會(huì)出現(xiàn)在回流焊接和波峰焊接的時(shí)候，過多的氣孔會(huì)導(dǎo)致FPC板材受損，那么今天小編就給大家?guī)砹祟A(yù)防FPC貼片加工焊接產(chǎn)生氣孔的方法吧。
1、烘烤
對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的FPC和元器件進(jìn)行烘烤，防止有水分。
2、錫膏的管控
錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。
3、車間濕度管控
有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。
4、設(shè)置合理的爐溫曲線
一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過快。
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5、助焊劑噴涂
在過波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能過多，噴涂合理。
6、優(yōu)化爐溫曲線
預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過爐的速度不能過快。
影響FPC貼片焊接氣泡的因素可能有很多，F(xiàn)PC設(shè)計(jì)、爐溫、錫波高度、FPC濕度、鏈速、焊錫成份、助焊劑（噴霧大?。┑确矫嫒シ治觯枰?jīng)過多次的調(diào)試才有可能得出較好制程。
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型 號(hào)：RS04C00269A
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材 料：雙面無膠電解材料
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材料:雙面無膠電解
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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