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軟板之今年代工市場將首次超過1000億美元大關

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：3106發(fā)布日期：2021-09-28 10:20【大中小】

據(jù)軟板小編了解，受益于5G智能手機處理器、網絡和數(shù)據(jù)中心處理器等應用的推動，今年代工市場有望實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的23%增長，達到1072億美元。

IC Insights指出，基于市場對用于網絡和數(shù)據(jù)中心計算機、新型5G智能手機以及用于其他高增長市場應用（如機器人、自動駕駛汽車和駕駛員輔助自動化、人工智能、機器學習和圖像識別系統(tǒng)）的先進處理器的強勁需求，預計到2021年全球代工銷售額將達到1072億美元，增長23%，與2017年創(chuàng)下的增長率紀錄持平。值得注意的是，2017年的強勁增長主要是由于三星將其System LSI業(yè)務內部轉移重新歸類為代工銷售，而非強勁的自然市場增長。

預計今年的代工總銷售額將首次超過1000億美元大關，并繼續(xù)以強勁的11.6%的同比速度增長，到2025年總代工銷售額預計將達到1512億美元。

據(jù)軟板小編了解，預計今年純代工市場將強勁增長24%，達到871億美元，超過去年23%的增長速度。預計到2025年，純代工市場將增長至1251億美元，2020-2025年間年復合增長率達12.2%，占2025年代工總銷售額的82.7%，今年則為81.2%。臺積電、聯(lián)電和其余幾家專業(yè)代工廠預計今年將實現(xiàn)健康的銷售增長。這些供應商也在大力投資新產能，以支持預測期內對其業(yè)務的預期需求。

外部銷售主要由高通等客戶推動的三星占據(jù)了IDM代工市場的大部分。IC Insights預計，今年IDM代工市場將增長18%，達到201億美元。預計到2025年IDM代工市場將增至261億美元，5年復合年增長率為9.0%。

據(jù)軟板小編了解，英特爾近來的舉措已經表明，它打算在未來幾年作為IDM代工廠在業(yè)內發(fā)揮更大影響力。英特爾在10nm以下工藝技術落后于臺積電和三星之后，于今年3月啟動了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，以扭轉其IC制造的被動局面。英特爾的新戰(zhàn)略旨在使該公司擺脫幾十年來強調使用內部晶圓產能來制造芯片的重心。相反，它計劃更多地利用第三方代工廠來獲得最先進的工藝技術，同時還將自己轉變?yōu)楹贤圃欤ùS）服務的主要供應商。

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