指紋模塊軟板廠帶您看看索尼手機(jī)獨(dú)有“八爪魚式”軟板排布
雖然索尼 Xperia 系列智能手機(jī)的銷量平平，但出自索尼之手的設(shè)計(jì)仍舊非常值得人們?nèi)テ肺?。?Xperia XZ1 Premium 之后，索尼正式放棄“ OmniBalance ”的設(shè)計(jì)風(fēng)格，取而代之的是 XZ2 的曲線設(shè)計(jì)。到底外觀上的改變會否連帶到內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生改變？這次就和指紋模塊軟板小編一起來看看~
拆解亮點(diǎn)：
前拆式設(shè)計(jì)。
內(nèi)部結(jié)構(gòu)整齊。
“八爪魚式”軟板排布。
索尼 Xperia XZ2 配置一覽：
處理器：高通驍龍845八核處理器，運(yùn)行Android8.1操作系統(tǒng)。
屏幕：配備5.7英寸2160x1080分辨率的TFT屏幕。
存儲：6GB運(yùn)行內(nèi)存，64GB閃存。
攝像頭：前置500 萬像素?cái)z像頭，后置1900 萬像素?cái)z像頭。
電池：內(nèi)置3060mAh鋰離子電池。
初步拆解：
第一步依舊是“例行公事”將 SIM 卡槽取出。
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有別于前代 Xperia XZ1 的 SIM卡槽，索尼 Xperia XZ2 SIM 卡槽的防水膠圈和外蓋是通過螺絲固定在卡托上。
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機(jī)身采用時下旗艦機(jī)型常用的熱熔膠去固定，有別于此前我們拆解過的手機(jī)，索尼 Xperia XZ2 采用前拆式設(shè)計(jì)，所以拆解時要從正面屏幕開始拆起。
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用熱風(fēng)槍 90 度對屏幕底部集中加熱 3 分鐘，配合吸盤和刮刀取下屏幕。同時，由于這是一臺防水手機(jī)，所以分離手機(jī)時會比較費(fèi)功夫。
取下屏幕后可以看到，屏幕接口與主板連接的位置有一塊塑料蓋板進(jìn)行固定，其余部分有非常大面積的蓋板覆蓋著。.jpg)
擰下螺絲將蓋板取下，內(nèi)部結(jié)構(gòu)盡在眼前。盡管要從屏幕開始拆起，但 Xperia XZ2 采用的依然是安卓手機(jī)非常常見的三段式結(jié)構(gòu)， BTB 連接板被設(shè)計(jì)到電池下方，使得整體觀感變得整齊劃一。
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電池有一個專門的“承托架”墊起，取下電池和“承托架”即可看到電池下方有一大片 BTB 連接軟板。這種設(shè)計(jì)是索尼手機(jī)特有的“八爪魚式”軟板。指紋模塊軟板小編覺得這個造型真的很絕~
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主板拆卸比較簡便，但由于聽筒是通過兩塊蓋板固定在上方，同時這個位置還涂有一層膠水，所以在拆卸聽筒時需要花大量的心思。
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手機(jī)兩側(cè)集成了大量限位器，同軸線通過多處卡口固定，而振動器則通過螺絲固定在內(nèi)支撐上。值得一提的是，Xperia XZ2 采用了 LRA 線性馬達(dá)來提升震感反饋。
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側(cè)鍵軟板通過 ZIF 接口與主副板相連，并通過連接軟板進(jìn)行固定。
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Type-C 接口集成在主副板連接的軟板上，有限位器將其固定在內(nèi)支撐。
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NFC 模塊和無線充電線圈用膠固定在后蓋上，右下角位置有一個揚(yáng)聲器固定插口。
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揚(yáng)聲器固定插口特寫。
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指紋識別模塊通過蓋板固定到后蓋上。
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側(cè)鍵位于中框上，理論上側(cè)鍵屬于不可拆卸，但為了讓大家看清，我們采取了破拆的方式將其取出。
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通過破拆取出的側(cè)鍵特寫（已損壞）。
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主要元器件解析：
正面：
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紅色：Qualcomm-SDM845-八核處理器
橙色：SK Hynix-H9HKNNEBMAV-6GB內(nèi)存
藍(lán)色：Samsung- KLUC64J1ED -B0C1-64GB閃存
青色：Qualcomm- PMI8998-電源管理芯片
黃色：STMicroelectronics - LSM6DSL-陀螺儀+加速度傳感器
綠色：氣壓傳感器
背面：
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紅色：Qualcomm-WCD9340-音頻芯片
黃色：Qualcomm-SDR845-射頻收發(fā)器
綠色：Qualcomm-PM8005-電源管理芯片
青色：Qualcomm-PM845-電源管理芯片
藍(lán)色：Qualcomm -QPM2632 -射頻芯片
橙色：Skyworks - SKY77365-11 -射頻芯片
從主板元器件的排布中，我們又看到了 PoP 疊層封裝工藝的出現(xiàn)。與常見的 PoP 疊層封裝工藝相同，這次 Xperia XZ2 所采用的同樣是處理器和內(nèi)存兩個元器件進(jìn)行疊層，那是因?yàn)檫@兩個元器件的堆疊是最為常見可提高邏輯運(yùn)算能力的組合。
兩塊副板：
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除了常見手機(jī)底部的副板外， Xperia XZ2 還有一塊小副板在主板附近。這塊小副板上集成了 IR 、激光感應(yīng)器和閃光燈，通過一塊小小的連接軟板與主板相連。
攝像頭：
索尼手機(jī)用的攝像頭當(dāng)然會是自家出品，只是在這個后置雙攝甚至多攝像頭的年代，索尼依然堅(jiān)持采用后置單攝像頭方案，可謂是業(yè)界少見。
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后置攝像頭模組采用了 Xperia XZS 就開始沿用至今的 IMX400 。這款攝像頭模組為 1/2.3 英寸 Exmor RS 傳感器、 1900 萬像素、F2.0 光圈，并支持 1080 分辨率 960fps 拍攝。
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而前置攝像頭則為 500 萬像素，手頭上的數(shù)據(jù)僅顯示它同為索尼出品，至于具體型號并無明確消息介紹。
整機(jī)零件大合照：
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然而，出于成本或者其他因素考慮，作為老牌播放器生產(chǎn)大廠的索尼并沒有在 Xperia XZ2 中加入自家的音頻解碼方案，反而采用了高通方案, 指紋模塊軟板小編認(rèn)為，這在某程度上這也算是索尼手機(jī)的一個“缺陷”。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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