軟板廠生產(chǎn)前設(shè)計(jì)小方法
軟板廠在生產(chǎn)板子前若注意一些小方法將大大提高我們效率并有效控制產(chǎn)品質(zhì)量。
1、如需要貼補(bǔ)強(qiáng)的板，貼補(bǔ)強(qiáng)處的手指必須向內(nèi)移0.3～0.5MM，然后再做過度引線，引線寬比手指小0.1～0.2 MM。
2、做電鍍測試。做測試是要注意不可少拉和多拉，更不可有重復(fù)電鍍的現(xiàn)象（如能全部導(dǎo)通的就做電鍍金工藝，如不能全部導(dǎo)通的就做沉金工藝。沉金工藝要做過孔圖）。
3、把外型另外復(fù)制到一層，把線寬改為0.13MM，并加以剪切，然后加到?jīng)]有手指的那面線路上去。
4、先把外型排板，然后再填工藝銅皮，銅皮離外型0.5～0.8MM。
5、在線路上畫包封、膠紙和補(bǔ)強(qiáng)的標(biāo)示線。線寬為0.1MM。
6、將線路、包封和鉆帶進(jìn)行排板，然后再把工藝銅皮復(fù)制到線路上;
8、制作鉆帶時(shí)，軟板和包封鉆帶的工藝孔和對位孔要與線路上的孔位大小一致。
9、鉆帶中2.0MM的工藝孔要放在第一把刀。
10、做軟板鉆帶時(shí)，要加六組電鍍孔，孔徑的大小以軟板內(nèi)的最小為準(zhǔn)。（軟板的最小孔徑為0.2MM）
11、包封鉆帶中如果有槽孔的，要單獨(dú)設(shè)置一把刀，并把它放在最后。（槽孔最小為0.65MM）
12、補(bǔ)強(qiáng)和膠紙需要鉆孔時(shí)，要比軟板包封單邊大0.2MM以上，另外加剪切孔。（剪切孔的大小為0.5～0.8MM）
13、軟板的鉆帶資料要放大萬分之五（即1.0005），如果PI補(bǔ)強(qiáng)要鉆孔的，PI補(bǔ)強(qiáng)的鉆孔資料要縮小萬分之八（即0.9992）。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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