解析影響FPC再流焊品質(zhì)的因素
再流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響，最重要的因素是FPC再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)。現(xiàn)在常用的高性能再流焊爐，已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線。相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。
1、焊錫膏的影響因素
焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān)，焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當(dāng).另外，焊錫膏一般冷藏儲存，取用時待恢復(fù)到室溫后，才能開蓋，要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽，需要時用攪拌機(jī)攪勻焊錫膏。
2、焊接設(shè)備的影響
有時，再流焊設(shè)備的傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一。
3、再流焊工藝的影響
在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后，再流焊工藝本身也會導(dǎo)致以下品質(zhì)異常：
1）、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足。
2）、錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求，溫度上升的斜率小于3度每秒)。
3）、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫。
4）、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒)。
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FPC
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型 號：RS04C00269A
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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