PCB廠為你解析波峰焊接的缺陷（一）
波峰焊出現(xiàn)缺陷怎么辦？PCB廠家贛州深聯(lián)為您提供波峰焊接缺陷全解，這是SMT廠家多年來總結(jié)的經(jīng)驗，希望能幫到大家！
一、沾錫不良POOR WETTING
這種情況是不可接受的缺點，在焊點上只有部分沾錫。分析其原因及改善方式如下：
1、外界的污染物如油、脂、臘等，此類污染物通?？捎萌軇┣逑矗臀塾袝r是在印刷防焊劑時沾上的；
2、SILICON OIL通常用于脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而SILICON OIL不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會發(fā)生問題，因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良。
3、常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化，而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良，過二次錫或可解決此問題。
4、沾助焊劑方式不正確，造成原因為發(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足，致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑。
5、吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良，因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING，通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點溫度50℃至80℃之間，沾錫總時間約3秒。調(diào)整錫膏粘度。
二、局部沾錫不良：此一情形與沾錫不良相似，不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面，只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點。
三、冷焊或焊點不亮：焊點看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成，注意錫爐輸送是否有異常振動。
四、焊點破裂：此一情形通常是焊錫，基板，導(dǎo)通孔，及零件腳之間膨脹系數(shù)，未配合而造成，應(yīng)在基板材質(zhì)，零件材料及設(shè)計上去改善。
五、焊點錫量太大：通常在*定一個焊點，希望能又大又圓又胖的焊點，但事實上過大的焊點對導(dǎo)電性及抗拉強度未必有所幫助。
1、錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大，傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計方式?#123;整，一般角度約3。5度角，角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚。
2、提高錫槽溫度，加長焊錫時間，使多余的錫再回流到錫槽。
3、提高預(yù)熱溫度，可減少基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果。
4、改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋，錫尖。
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