電路板家為您全面解析柔性電路板制造工藝之金屬化孔
鉆完孔之后就是沉銅工序了，沉銅是為了給后面做電鍍打基礎(chǔ)，因為你若是直接將柔性線路板放進(jìn)電鍍缸內(nèi)就想讓孔壁鍍上銅，那是不可能，就算是電鍍上銅了，也會一碰就掉，因此就需要先做一下預(yù)處理。就像古時候皇帝出巡一樣，都需要先鋒官去前面安排好一切，等著皇帝過來是一個道理。
深聯(lián)電路板廠——沉銅線
柔性線路板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。
柔性線路板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具不僅能把柔性線路板固定，而且在鍍液中還必須穩(wěn)定，否則鍍銅厚度不均勻，這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層，必須使柔性線路板在夾具內(nèi)繃緊，而且還要在電極的位置和形狀上下功夫。
孔金屬化外包加工，要盡可能避免外包給無柔性線路板孔化經(jīng)驗的工廠，如果沒有柔性線路板專用的電鍍線，孔化質(zhì)量是無法保證的。
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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