手機fpc上進行高精度貼裝和工藝要求和注意事項

文章來源：軟板生產作者：夏清明查看手機網址

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人氣：7985發(fā)布日期：2015-04-24 09:04【大中小】

FPC貼片時需要注意哪些事項呢？其工藝要求又是怎么樣的呢？別急，請聽FPC生產廠家詳細道來！

手機fpc廠

1、FPC固定方向：在制作金屬漏板和托板之前，應先考慮FPC的固定方向，使其在回流焊時，產生焊接不良的可能性小。較佳的方案是片狀元件垂方向、SOT和SOP水平方向放置。
2、FPC及塑封SMD元件一樣屬于"潮濕敏感器件"，FPC吸潮后，比較容易引起翹曲變形，在高溫下容易分層，所以FPC和所有塑封SMD一樣，平時要防濕保存，在貼裝前一定要進行驅濕烘干。一般在規(guī)模生產的工廠里采取高烘干法。125℃條件下烘干時間為12小時左右。塑封SMD在80℃-120℃下16-24小時。
3、焊錫膏的保存和便用前的準備：焊錫膏的成份較復雜，溫度較高時，某些成份非常不穩(wěn)定，易揮發(fā)，所以焊錫膏平時應密封存在低溫環(huán)境中。溫度應大于0℃，4℃-8℃最合適。使用前在常溫中回溫8小時左右（密封條件下），當其溫度與常溫一致時。才能開啟，經攪拌后使用。如果未達到室溫就開啟使用，焊膏就會吸收空氣中的水分，在回流焊會造成飛濺，產生錫珠等不良現象。同時吸收的水分在高溫下容易與某些活化劑發(fā)生反應，消耗掉活化劑，容易產生焊接不良。焊錫膏也嚴禁在高溫（32℃以上）下快速回溫。人工攪拌時要均勻用力，當攪拌到錫膏像稠稠的漿糊一樣，用刮刀挑起，能夠自然地分段落下，就說明能夠使用。最好能夠使用離心式自動攪拌機，效果更好，并且能夠避免人工攪拌在焊錫膏中殘留有氣泡的現象，使印刷效更好。

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