隨著消費(fèi)電子向小型化、輕型化發(fā)展，F(xiàn)PC為適應(yīng)下游行業(yè)趨勢(shì)也正在向高密度、超精細(xì)、多層化方向發(fā)展，F(xiàn)PC上用于連接電子元器件線路和孔徑需要滿足更加精細(xì)的尺寸要求。
 

FPC被廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)類電子、汽車電子、工業(yè)、軍事、航天等多個(gè)領(lǐng)域，其市場(chǎng)需求與下游終端電子產(chǎn)品需求密切相關(guān)。從FPC下游主要應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2019年全球FPC產(chǎn)值主要集中于通訊電子和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，其中通訊電子占比33.0%，計(jì)算機(jī)占比28.6%，以手機(jī)為主的消費(fèi)類電子構(gòu)成了FPC產(chǎn)值規(guī)模的主要貢獻(xiàn)點(diǎn)。未來隨著通訊電子、電動(dòng)汽車、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的放量，市場(chǎng)對(duì)FPC的需求將逐步上升。

智能手機(jī)是FPC下游第一大應(yīng)用領(lǐng)域。

軟板在智能手機(jī)中的應(yīng)用涉及顯示、電池、觸控、連接、攝像頭等多功能模組模塊。一般而言，一部智能手機(jī)大約需要10~15片F(xiàn)PC。當(dāng)前智能手機(jī)已步入存量時(shí)代，加之缺芯、疫情、智能手機(jī)更換周期延長等多種因素疊加，導(dǎo)致以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子出貨量下降明顯。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2017~2020年全球智能手機(jī)出貨量不斷下降，2021年出貨量13.55億臺(tái)，預(yù)計(jì)2022年為13.1億臺(tái)。中國市場(chǎng)的智能手機(jī)出貨量與全球的變動(dòng)趨勢(shì)相同，預(yù)計(jì)2022年中國智能手機(jī)出貨量為3.10億臺(tái)。但隨著智能手機(jī)創(chuàng)新型應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展，5G通訊技術(shù)普及、攝像模組升級(jí)、屏下指紋識(shí)別、OLED屏、折疊屏等新興技術(shù)在智能手機(jī)上的應(yīng)用不斷深化，有望拉動(dòng)智能手機(jī)出貨需求回升，為FPC在智能手機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展創(chuàng)造新的增長點(diǎn)。

以折疊屏技術(shù)應(yīng)用為例，折疊屏手機(jī)兩塊屏幕之間需要使用FPC來進(jìn)行跨鉸鏈柔性連接，相比于普通手機(jī)，在FPC用量上會(huì)有所增加。2019年以來，三星、華為、小米等手機(jī)廠商相繼推出各類型號(hào)折疊屏手機(jī)，隨著折疊屏手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟，全球及國內(nèi)折疊屏手機(jī)出貨量將有望呈現(xiàn)快速增長趨勢(shì)，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全球折疊屏手機(jī)出貨量有望達(dá)到5100萬臺(tái)；國內(nèi)來看，折疊屏手機(jī)出貨量有望于2025年達(dá)到1380萬臺(tái)，折疊屏技術(shù)帶來的手機(jī)市場(chǎng)需求回升有望持續(xù)帶動(dòng)FPC需求增長。

可穿戴設(shè)備新興市場(chǎng)崛起，助推FPC新增量市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容。近年來，消費(fèi)升級(jí)及AI等技術(shù)的逐漸普及，TWS耳機(jī)、VR/AR、智能手表/手環(huán)等新興消費(fèi)類電子產(chǎn)品智能可穿戴設(shè)備得以快速發(fā)展。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2014~2021年全球可穿戴設(shè)備出貨量呈逐年上漲的趨勢(shì)，2021年全球可穿戴設(shè)備出貨量5.34億臺(tái)，同比增長19.99%。其中TWS耳機(jī)全球出貨量2.9億部，同比增長26.09%。FPC因具備輕薄、可彎曲的特點(diǎn)，與可穿戴設(shè)備的契合度最高，是可穿戴設(shè)備的首選連接器件。隨著可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，F(xiàn)PC行業(yè)將成為最大的受益者之一。

VR/AR頭顯設(shè)備市場(chǎng)爆發(fā)，促進(jìn)FPC用量提升。目前AR/VR設(shè)備從普通機(jī)型到中高端機(jī)型，單機(jī)用FPC用量范圍可達(dá)10至20條，部分高端機(jī)型由于傳感器多、電路復(fù)雜、對(duì)于產(chǎn)品重量和性能要求更嚴(yán)格等因素，F(xiàn)PC用量更多，可能在20條以上。未來隨著產(chǎn)品迭代升級(jí)，功能更加豐富，引入的傳感器攝像頭數(shù)目更多，產(chǎn)品對(duì)于輕量化、散熱性能的要求提升，F(xiàn)PC用量會(huì)進(jìn)一步增加。全球AR/VR市場(chǎng)出貨量有望從2020年的585萬臺(tái)增長至2024年的2130萬臺(tái)，年均復(fù)合增長率為29.49%。中國VR設(shè)備出貨量整體呈現(xiàn)增長趨勢(shì)，2021年約為169萬臺(tái)，預(yù)計(jì)2025年出貨量為1266萬臺(tái)，F(xiàn)PC作為VR/AR的重要組成部分之一，市場(chǎng)潛力巨大。

柔性線路板行業(yè)發(fā)展?jié)摿Υ螅淙嵝蕴刭|(zhì)契合汽車線路板向輕量化、集成化發(fā)展的需求。在汽車智能化浪潮下，F(xiàn)PC 能夠在狹小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電路連接，為自動(dòng)駕駛傳感器、智能座艙顯示屏等設(shè)備提供穩(wěn)定線路支持。隨著新能源汽車市場(chǎng)的蓬勃興起，對(duì)高效能、高可靠性線路的需求劇增，F(xiàn)PC 憑借良好的散熱性與耐彎折性，在電池管理系統(tǒng)等核心部件中應(yīng)用前景廣闊，必將推動(dòng)整個(gè)行業(yè)迎來新一輪的高速增長與技術(shù)革新 。