FPC（全稱：Flexible Printed Circuit）是一種印刷電路。FPC適用于MP3、DVD 、數(shù)碼照相機、手機醫(yī)療、汽車及航天等領域，并具有自由彎曲、折疊、卷繞、小體積、薄型化、隨意移動及伸縮等特點。它有著諸多類型，下面我們一起來了解下吧。

比較常見的

單面柔性（IPC-6013 類型 1）覆蓋層（聚酰亞胺 + 粘合劑）粘合到無粘合劑單面 FPC 芯上。帶或不帶加強筋。

雙面柔性（IPC-6013 類型 2）覆蓋層粘合到帶電鍍通孔的無粘合劑雙面 FPC 芯（兩個導電層）的兩側。帶或不帶加強筋。

多層柔性（IPC-6013 類型 3）覆蓋層粘合在無粘合劑結構的兩側，該結構包含三個或更多個帶電鍍通孔的導電層。帶或不帶加強筋。

我們目前的多層 Flex PCB 制造能力高達 12 層。

其他的

鏤空板:又稱窗口板（手指面開窗）。

分層板:兩面線路（分開）。

軟硬結合板:軟板與硬板相結合的產品。

軟板的彎曲半徑如何計算

FPC柔性線路板在彎曲時，其中心線兩邊所受的應力類型是不一樣的。彎曲曲面的內側是壓力，外側是拉力。所受應力的大小與FPC柔性線路板的厚度和彎曲半徑有關。過大的應力會使得FPC柔性線路板分層、銅箔斷裂等等。因此在設計時應合理安排FPC柔性線路板的層壓結構，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據(jù)不同的應用場合來計算最小彎曲半徑。

FPC軟板的彎曲半徑計算方法介紹：

情況1、對單面柔性電路板的最小彎曲如下圖所示：

它的最小彎曲半徑可以由下面公式計算：R=(c/2)[(100-Eb)/Eb]-D其中：R=最小彎曲半徑(單位µm)、c=銅皮厚度(單位µm)、D=覆蓋膜厚度(單位µm)、EB=銅皮允許變形量(以百分數(shù)衡量)不同類型銅，銅皮變形量不同。

A、壓碾銅的銅皮變形量最大值是≤16%

B、電解銅的銅皮變形量最大值是≤11%。

而且在不同的使用場合，同一材料的銅皮變形量取值也不一樣。對于一次性彎曲的的場合，使用折斷臨界狀態(tài)的極限值(對延碾銅，該值為16%)。對于彎曲安裝設計情況，使用IPC-MF-150規(guī)定的最小變形值(對延碾銅，該值為10%)。對于動態(tài)柔性應用場合，銅皮變形量用0.3%。而對于磁頭應用，銅皮變形量用0.1%。通過設置銅皮允許的變形量，就可以算出彎曲的最小半徑。

動態(tài)柔性：這種銅皮應用的場景是通過變形實現(xiàn)功能的，打個比方:IC卡座內的磷銅彈片，就是IC卡插入后與芯片接觸的部位，插的過程彈片不斷的形變，這種應用場景就是柔性動態(tài)的。

情況2、雙面板

其中：R=最小彎曲半徑、單位µm、c=銅皮厚度、單位µm、D=覆蓋膜厚度、單位µm、EB=銅皮變形量，以百分數(shù)衡量。

EB的取值與上面的一樣。

d=層間介質厚度，單位µm

軟板最小彎曲半徑及撓曲強度! [& w) ]# J7 U* T& J3 L

種類最小彎曲半徑：

1.單面板 導線厚度之 3~6倍4 [1 Z- C2 n9 g

2.雙面板 導線厚度之 6~10倍4 c) q* ~( e5 x

3.多層軟板 導線厚度之 10~15倍. p Y, E+ M9 Z/ H

4.動態(tài)單面板 導線厚度之 20~40倍

柔性線路板FPC生產工藝流程

FPC單雙面板的生產流程如下：

單面板：開料→烘烤→貼干膜 →曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 前處理 → 貼覆蓋膜 → 壓合 → 固化→表面處理→ 電測 → 裝配 → 壓合 → 固化→ 文字 → 外形→ 終檢→包裝 出貨

雙面板：開料→ 烘烤→ 鉆孔→ 黑孔 → VCP→ 前處理→ 貼干膜 →曝光→ 顯影 → 蝕刻 → 脫膜 → 前處理→ 貼覆蓋膜 → 壓合 → 固化→ 表面處理→ 電測→ 裝配 → 壓合 → 固化→ 文字 →外形→ 終檢→包裝 出貨

關于FPC的知識講解就到這里，希望能夠對你有所幫助。