焊點(diǎn)質(zhì)量是柔性電路板貼片加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了柔性電路板貼片產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。一旦焊點(diǎn)失效，該柔性電路板貼片將被返修或報(bào)廢。

  提高焊點(diǎn)的可靠性是電子加工廠的加工目標(biāo)之一。那么，焊點(diǎn)失效的原因是什么，今天深聯(lián)電路就給大家介紹一下吧！

柔性電路板貼片加工焊點(diǎn)失效的主要原因

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。

2、板子焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。

3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)不達(dá)標(biāo)、氧化。

4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。

5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備。

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

提高柔性電路板貼片焊點(diǎn)穩(wěn)定性的方法

  柔性電路板貼片焊點(diǎn)的穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)包括穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)和分析。

  一方面，其目的是評(píng)估和識(shí)別柔性電路板貼片集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機(jī)的穩(wěn)定性設(shè)計(jì)提供參數(shù)。

  另一方面，在柔性電路板貼片加工過程中，有必要提高焊點(diǎn)的穩(wěn)定性。這就需要對(duì)失效產(chǎn)品進(jìn)行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝，提高柔性電路板貼片加工成品率。柔性電路板貼片焊點(diǎn)的失效模式是預(yù)測(cè)其循環(huán)壽命和建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。