輕薄靈活FPC由于大幅減少重量和體積，可彎曲靈活度高，迎合了電子產品輕:薄化、靈活化趨勢，正逐漸在連接功能方面取代硬板，成為電子設備中的主要連接配件。不同于分散的PCB市場，全球細分FPC行業(yè)高度集中，一線廠商格局相對穩(wěn)定，議價力強，我們判斷以OLED.3D攝像、生物識別、無線充電等為代表的功能創(chuàng)新以及即將到來的5G時代將全面提升FPC在智能機種滲透率，新功能的大量應用將帶來BOM表內條目數(shù)量和細分數(shù)值普遍上升，整機ASP強勢上漲帶動FPC的ASP也將隨之增加，為FPC帶來增長新空間。
此外在ADAS和新能源車雙輪驅動下，汽車電子市場迅速擴張，成長趨勢明確.一方面，全球產能轉移大趨勢不可逆轉，本土線路板廠將憑借技術成本優(yōu)勢積極擴產，將從一線大廠手中獲得更多份額，在產業(yè)轉移中加速成長;另一方面，消費電子巨頭創(chuàng)新引領疊加汽車電子蓄勢待發(fā)，F(xiàn)PC原有天花板被解構，量價提升驅動汽車FPC進入成長新周期。雙重紅利中,擁有FPC核心技術儲備，積極擴產迎接成長新動能的本土優(yōu)質廠商將實現(xiàn)加速超車。
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