一座城市的的建立，鋼筋水泥是骨架，而在微觀的電子電路世界里，除了焊錫等焊接技術(shù)外，點(diǎn)膠是應(yīng)用最廣的縫接方法。比如，最近很熱門(mén)的指紋識(shí)別模組，以及與它“親緣”關(guān)系很近的攝像頭模組生產(chǎn)。接下來(lái)，指紋識(shí)別柔性電路板小編為您揭秘這兩種模組的組裝過(guò)程，點(diǎn)膠的過(guò)程環(huán)節(jié)以及重要性。

  指紋識(shí)別模組封裝中的點(diǎn)膠環(huán)節(jié)

  現(xiàn)階段指紋識(shí)別分為正面接觸、背面接觸、正面滑動(dòng)、背面滑動(dòng)四種解決方案，其中以iPhone5s的正面接觸為例，在輕觸開(kāi)關(guān)、ID傳感器、驅(qū)動(dòng)環(huán)、藍(lán)寶石鏡面等環(huán)節(jié)都需要點(diǎn)膠工藝的參與。

  據(jù)介紹，常見(jiàn)點(diǎn)膠工序首先是在芯片四周點(diǎn)UnderFill膠，提高芯片可靠性;然后再在FPC上貼片IC點(diǎn)UnderFill膠或UV膠，起包封補(bǔ)強(qiáng)作用。最后是FPC上的金手指點(diǎn)導(dǎo)電膠程序。

  而第二步則是要將拼板整板點(diǎn)膠完之后再鐳射切割成小板，然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測(cè)試之后再點(diǎn)膠。

  再接下來(lái)則是底部填充點(diǎn)膠，而這其中又分為單邊點(diǎn)膠、L形點(diǎn)膠、U型點(diǎn)膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進(jìn)行膠水填充、側(cè)面單邊溢膠距離<0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面無(wú)膠水污染等要求。

  攝像頭模組封裝中的點(diǎn)膠環(huán)節(jié)

  而在應(yīng)用更為廣闊的攝像頭模組封裝生產(chǎn)過(guò)程中，點(diǎn)膠的運(yùn)用也更為廣闊和多元。

  現(xiàn)階段攝像頭模組的封裝有CSP和COB兩種模式，攝像頭模組中需點(diǎn)膠的工序有8-11個(gè)，包括有UV膠、熱固化膠、快干膠等環(huán)節(jié)。比如在CSP中有螺紋膠和黑膠，COB中除開(kāi)CSP中的兩種點(diǎn)膠要求外，還有ACF膠、UV膠等點(diǎn)膠環(huán)節(jié)。

  在攝像頭模組封裝過(guò)程中，點(diǎn)膠的工藝要求有底座和濾光片四角處點(diǎn)膠和膠水不得飛濺到濾光片及底座上等要求。