這家公司在LDS（立體電路）柔性基材上用激光直寫的線路，精細(xì)度可以做到10-50微米

  這次實(shí)驗(yàn)意義重大，無異于FPC行業(yè)投放了一顆核彈，因?yàn)槿嵝跃€路板廠目前是75微米工藝為主，也就是說線寬線距不低于75微米，敷設(shè)銅箔再蝕刻的減法工藝，無法持續(xù)提高線路的精細(xì)度了，60微米工藝是行業(yè)極限，制造這類線路價(jià)格要貴很多。分辨率30-35微米（線寬和線距）的基板，叫封裝基板，用于芯片內(nèi)與硅片連接，采用的是貴的芯片工藝制造，延伸到普通多層線路，會(huì)導(dǎo)致柔性電路板成本大幅上揚(yáng)。

  而電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，智能手機(jī)起來后，芯片集成度高的存儲(chǔ)器、多核芯片，開始采用WLCSP封裝，其引腳間距更細(xì)。對(duì)應(yīng)的電路板也在走向50微米、45微米工藝，相應(yīng)的，焊接這些芯片的線路板，需要更高精度，適應(yīng)這一變化因?yàn)榫雀吡恕?/p>

  一旦50、45、30微米工藝在印制線路板上突破，尤其是便宜的制流程得以實(shí)現(xiàn)，這類點(diǎn)陣中，可以單面直接引出很多線條，一些需要電路板多層開孔才能走出線的設(shè)計(jì)，可以采用雙層線路實(shí)現(xiàn)。這將促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并適應(yīng)了電子組裝業(yè)向超小、超薄、超精密發(fā)展的趨勢(shì)。事實(shí)上，環(huán)氧樹脂板敷設(shè)銅箔后，成本上揚(yáng)30%，一旦不需要敷設(shè)銅箔，采用本套工藝，將縮短制造流程和最終降低線路板成本。

  這類應(yīng)用需求突顯在：

  （1）WLCSP封裝對(duì)應(yīng)的電路板

  （2）高分辨率攝像頭線路板

  （3）高分辨率液晶顯示模組引線材料

  （4）低成本高分辨率封裝基板（芯片內(nèi)的一片基板，可以繼續(xù)提升線寬和線距到10-30微米之間，對(duì)4000萬像素?cái)z像芯片和液晶芯片具有重要意義）

  要實(shí)現(xiàn)超高密度的這類電路板制造，若循常規(guī)工藝，需要潔凈廠房、特殊處理純凈水、特殊光刻膠、特殊粘接銅箔的膠水，成本很高且銅線粘附力存在問題。而采用微航工藝，在常規(guī)工藝條件下得以解決工藝難題。

  這種材料和實(shí)驗(yàn)研究，還在向光刻機(jī)、垂直生長化學(xué)藥水等領(lǐng)域突破。印制電路板產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域首次出現(xiàn)了本土企業(yè)引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展的局面。微航首次把制造芯片的光刻技術(shù)引入到PCB制造領(lǐng)域，并采用新材料技術(shù)實(shí)現(xiàn)增材制造。也是LDS產(chǎn)業(yè)歷史上，除開手機(jī)天線外，初現(xiàn)另外一個(gè)新市場的曙光！同時(shí)也是印制線路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中一個(gè)非常重要的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。印制電路（PCB）產(chǎn)業(yè)是電子產(chǎn)業(yè)的糧食，占據(jù)電子產(chǎn)業(yè)元器件四分之一的版圖，PCB中的“P"是print印刷意思，（打印菲林和印刷光刻膠及曝光蝕刻工藝）一旦激光工藝成熟，正省去了這個(gè)環(huán)節(jié)，則該產(chǎn)業(yè)最終會(huì)更名為LCB，L代表激光laser。希望這天的到來不太遙遠(yuǎn)！

  若不比較與傳統(tǒng)制程的精度，單純從節(jié)省工藝流程、環(huán)保、降低成本角度考慮，增材制造的技術(shù)也符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。