贛州深聯(lián)FPC廠由于添購(gòu)了SMT設(shè)備，可是在SMT的過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)焊料成球的現(xiàn)象，為了解決FPC廠家這一頭痛問(wèn)題，深聯(lián)想了很多的方法，下面就來(lái)看下深聯(lián)FPC廠工程師們的分析吧！
1、由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;
2、焊膏過(guò)多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;
3、焊膏過(guò)多地暴露在潮濕環(huán)境中;
4、不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?
5、加熱速度太快;
6、預(yù)熱斷面太長(zhǎng);
7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;
8、焊劑活性不夠;
9、焊粉氧化物或污染過(guò)多;
10、塵粒太多;
11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;
12、由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落;
13、焊膏使用前沒(méi)有充分恢復(fù)至室溫就打開(kāi)包裝使用;
14、印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球;
15、焊膏中金屬含量偏低。
找到了原因，要解決它就方便了許多了，不知道作為SMT廠家的你們是否也有遇到相同的問(wèn)題呢？其中相同的原因是否也和以上15條一樣呢？
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