近年來(lái)，由于全球市場(chǎng)大幅變化，原本使用PCB制作的桌上型計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)銷售狀況趨緩；2014年市場(chǎng)熱度漸增的穿戴式智能產(chǎn)品，對(duì)于PCB的要求更高，甚至需要大量柔性線路板(FPC)產(chǎn)品整合需求，當(dāng)然FPC的材料需求也迅速上升，下面請(qǐng)隨柔性線路板廠家一起來(lái)看看FPC及FPC材料的市場(chǎng)趨勢(shì)吧。

  為了因應(yīng)特殊構(gòu)型或是可撓結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求，原有的硬式PCB結(jié)構(gòu)肯定無(wú)法配合產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，即便是軟式電路板無(wú)法滿足全面應(yīng)用，至少產(chǎn)品設(shè)計(jì)也會(huì)將核心電路 以不影響功能需求的小尺寸薄化PCB，搭配軟式電路板利用3D立體布線串連其他功能模塊，或是連接關(guān)鍵的電池、傳感器等元件，而軟式電路板全面取代硬式電 路板的功能雖目前尚無(wú)法全面替換應(yīng)用，但隨著軟式電路板嘗試導(dǎo)入薄化基材(銅箔、基板、基材)，觸控(導(dǎo)電油墨)、高耐熱(基板、基材、膠材)、低誘電率 及低誘電正接、感光PI、3D立體(基材、基板)形狀、透明(基材、基板)等材料科技整合，也讓軟式電路板的市場(chǎng)應(yīng)用更多元也更具實(shí)用價(jià)值。
  軟式電路板視其結(jié)構(gòu)復(fù)雜度，主要有分單面、雙面與多層軟式電路板，應(yīng)用范圍可在個(gè)人計(jì)算機(jī)產(chǎn)品(平板計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、打印機(jī)、硬盤機(jī)、光盤機(jī))、顯示器 (LCD、PDP、OLED)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品(數(shù)位相機(jī)、攝影機(jī)、音響、MP3)、車載電裝零組件(儀表板、音響、天線、功能控制)、電子儀器(醫(yī)療儀器、工業(yè)電子儀表)、通訊產(chǎn)品(智能型電話、傳真機(jī))等，使用范圍廣泛。
  隨著FPC在應(yīng)用上逐步深入車載電子，或是其他需要高溫運(yùn)作機(jī)構(gòu)下的電路連接應(yīng)用，F(xiàn)PC的耐熱表現(xiàn)就顯得益形重要，F(xiàn)PC因?yàn)椴牧详P(guān)系，早期產(chǎn)品對(duì)耐熱表現(xiàn)大多限制較多，而在新穎的材料科技相繼應(yīng)用于FPC中，也使 得FPC的應(yīng)用場(chǎng)合相對(duì)擴(kuò)增，例如Polyimide材料在耐熱性、材質(zhì)強(qiáng)度表現(xiàn)佳，也開始被應(yīng)用于高機(jī)身溫度產(chǎn)品中。