柔性線路板(即FPC)，從結(jié)構(gòu)上講，有單層板、雙面板、多層板之分，不同層板的結(jié)構(gòu)各有不同，但最基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅+覆蓋膜?；你~最常用的為壓延銅和電解銅，覆蓋膜一般為PI，即聚酰亞胺。

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FPC基本結(jié)構(gòu)材料介紹

從撓性印制線路板的基本結(jié)構(gòu)分析，構(gòu)成撓性印制線路板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導(dǎo)體層（銅箔）和覆蓋層 。

01.銅箔基板（Copper Film）

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種。厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz。

基板膠片：常見的厚度有1 mil與1/2 mil兩種。

膠（接著劑）：厚度依根據(jù)自己的需求決定。

02.

覆蓋膜保護(hù)膠片（Cover Film）

覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用。常見的厚度有1 mil與1/2 mil。

膠（接著劑）：厚度依根據(jù)自己的需求決定。

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè)。

03.

補(bǔ)強(qiáng)板（PI STIffener Film）

補(bǔ)強(qiáng)板：補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè)。常見的厚度有3 mil到9 mil。

膠（接著劑）：厚度依根據(jù)自己的需求決定。

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物。

EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

　　另外，F(xiàn)PC經(jīng)常有焊盤、金手指等結(jié)構(gòu)，一般要對(duì)其進(jìn)行加強(qiáng)處理，即在這些結(jié)構(gòu)處的反面壓適當(dāng)大小的FR4或PI不強(qiáng)，厚度根據(jù)產(chǎn)品具體使用環(huán)境進(jìn)行選擇，有時(shí)候，也會(huì)用到鋼片。補(bǔ)強(qiáng)只能在FPC表層。

02

FPC常用的幾種疊層結(jié)構(gòu)

01.單面板

采用單面覆銅板材料制作而成，于線路完成之后，再覆蓋一層保護(hù)膜或覆蓋涂層，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟板。

02.

普通雙面板

使用雙面板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護(hù)膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。

03.

基板生成單面板

使用兩層單面敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。

04.

多層板

以單面敷銅板材料及粘結(jié)膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經(jīng)多次壓合成為具有多層導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的線路板，可以設(shè)計(jì)為局部分層結(jié)構(gòu)以達(dá)到具備高撓曲性的目的。

05.

剛撓結(jié)合板（軟硬結(jié)合板）

剛撓結(jié)合印制板是由剛性和撓性基板有選擇地層壓在一起組成，結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孔形成導(dǎo)電連接。每塊剛撓結(jié)合印制板上有一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和一個(gè)或多個(gè)撓性區(qū)。