指紋模板FPC板偶爾會(huì)進(jìn)行返修，返修也是一個(gè)相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)，一旦出現(xiàn)細(xì)微的差錯(cuò)，可能直接導(dǎo)致電路板報(bào)廢無(wú)法使用。今天就為您帶來(lái)指紋模塊FPC返修的要求具體都有哪幾點(diǎn)！一起來(lái)看看吧！

一、烘烤要求

1、所有的軟板存儲(chǔ)條件進(jìn)行烘烤除濕處理。

2、如果返修過(guò)程需要加熱到110℃以上，根據(jù)產(chǎn)的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件進(jìn)行烘烤去濕處理。

3、對(duì)返修后需要再利用的潮濕敏感產(chǎn)品，如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過(guò)產(chǎn)品封裝體加熱焊點(diǎn)的返修工藝，必須根據(jù)產(chǎn)品的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件進(jìn)行烘烤去濕處理。對(duì)于采用手工鉻鐵加熱焊點(diǎn)的返修工藝，在加熱過(guò)程得到控制的前提下，可以不用進(jìn)行預(yù)烘烤處理。

二、存儲(chǔ)環(huán)境要求

  烘烤后的潮濕敏感產(chǎn)品、指紋模塊FPC以及待更換的拆封新產(chǎn)品，一旦存儲(chǔ)條件超過(guò)期限，需要重新烘烤處理。

三、返修加熱次數(shù)的要求

  組件允許的返修加熱累計(jì)不超過(guò)4次；新產(chǎn)品允許的返修加熱次數(shù)不超過(guò)5次；上拆下的再利用產(chǎn)品允許的返修加熱次數(shù)不超過(guò)3次。