軟板廠在出貨前會(huì)上錫試驗(yàn)，客戶當(dāng)然在使用時(shí)會(huì)上錫焊接元件。有可能兩個(gè)階段均會(huì)出現(xiàn)，或在某一階段會(huì)出現(xiàn)浸錫或焊錫起泡，剝離基板，乃到做膠帶測(cè)試油墨剝離強(qiáng)度時(shí)，拉力測(cè)試軟板覆蓋膜剝離強(qiáng)度時(shí)即會(huì)出現(xiàn)油墨可被明顯剝離或覆蓋膜剝離強(qiáng)度不足或不均的問(wèn)題，這類問(wèn)題客戶尤其是做精密SMT貼裝的客戶是絕對(duì)不能接受的。阻焊層一旦在焊接時(shí)出現(xiàn)起光剝離現(xiàn)象將導(dǎo)致無(wú)法精確貼裝原件，導(dǎo)致客戶損失大量元件及誤工，線路板廠同時(shí)將面臨扣款，補(bǔ)料，乃至丟失客戶等巨大損失。

那么我們平時(shí)在碰到此類問(wèn)題時(shí)會(huì)在那幾方面著手呢？我們通常會(huì)去分析是不是阻焊（油墨，覆蓋膜）材料的問(wèn)題；是不是絲印，層壓，固化階段有問(wèn)題；是不是電鍍藥水有問(wèn)題？等等……于是我們通常會(huì)責(zé)令工程師務(wù)必從這些工段—查找原因，并改善。我們也會(huì)想到是不是天氣的原因？最近比較潮濕，板材吸潮了？（基材及阻障均易吸潮）經(jīng)過(guò)一番苦戰(zhàn)，多少能收獲些效果，問(wèn)題暫時(shí)得到表面上的解決。

然不經(jīng)意間此類問(wèn)題又發(fā)生了，又是什么原因？那些可能發(fā)生問(wèn)題的工段明明已經(jīng)查過(guò)改善過(guò)了呀。還有什么是沒(méi)注意到的？

針對(duì)以上屬于PCB、FPC行業(yè)廣泛的困惑，難題。我們進(jìn)行了大量的試驗(yàn)和研究，終于發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生線路不良、滲鍍、分層、起泡，剝離強(qiáng)度不足等問(wèn)題的一個(gè)重要原因竟然在于前處理部分。

包括干濕膜前處理，阻焊處理，電鍍前處理等多工段的前處理部分。說(shuō)到這里，或許很多行業(yè)人士不禁要笑。前處理是最簡(jiǎn)單不過(guò)的了，酸洗，除油，微蝕。其中哪一樣前處理藥水、性能、參數(shù)乃至配方，行業(yè)內(nèi)很多技術(shù)人員都清楚。