柔性線路板（FPC），即軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit）的簡稱，相對于硬式電路板，軟板材質(zhì)特性為可撓性，且具有容易轉(zhuǎn)折、重量輕、厚度薄等優(yōu)點，因此經(jīng)常應(yīng)用于需要輕薄設(shè)計或可動式機構(gòu)設(shè)計的產(chǎn)品，如手機、筆記型計算機、顯示器、消費性電子產(chǎn)品、觸控面板及IC構(gòu)裝等。
柔性線路板產(chǎn)品構(gòu)造上由軟性銅箔基板（FCCL）和軟性絕緣層(常用PI或PET)以接著劑（膠）貼附后壓合而成，并可依客戶要求貼附補強板或安裝連接器等附件藉以擴大業(yè)務(wù)范圍或提供客戶較完整服務(wù)，因此，從購入銅箔、軟性銅箔基板、PI等原材料開始，至Assembly制程為止，即為軟板產(chǎn)業(yè)大致范疇。
柔性線路板用基板材料主要是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成。普遍使用的FPC基板材料采用膠粘劑將絕緣基膜與金屬箔粘合而成,典型的這種撓性基板材料就是撓性覆銅板(FCCL)，它又稱為軟性覆銅板。
傳統(tǒng)的FCCL產(chǎn)品是由銅箔(多采用壓延銅箔)、薄膜(多采用聚酰亞胺薄膜)、膠粘劑三個不同材料、不同功能層所復(fù)合而成的，因此又稱它為“三層型撓性覆銅板”。近幾年，又一種產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的FCCL在應(yīng)用方面得到很快的發(fā)展，這就是二層型撓性覆銅板。它的構(gòu)成中沒有膠粘劑組成成分，是區(qū)別于三層型撓性覆銅板的一個重要方面，因此它也被稱為無膠粘劑型撓性覆銅板。
近年來FCCL作為制造FPC的重要基材，其市場得到迅速地擴大。FPC作為一種特殊的電子互連的基礎(chǔ)材料，具有薄、輕、結(jié)構(gòu)靈活的鮮明特點。除可靜態(tài)彎曲外，還可作動態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。電子信息產(chǎn)品的薄、輕、短、小的需求潮流，推動FPC迅速從軍品轉(zhuǎn)向到民用，近年來涌現(xiàn)出的幾乎所有的高科技電子產(chǎn)品都大量采用了FPC，如折疊手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦、帶載IC基板等。