在連接器線路方面，各個(gè)線路向外布局逐漸變寬而可以獲得更大通孔設(shè)計(jì)孔圈與襯墊寬容性，因此消耗了更多的繞線面積。多層堆疊階梯式處理不論是否有長(zhǎng)短插梢處理，都是一種直接解決端子區(qū)域問(wèn)題的方法，但是在各層貼合后需要進(jìn)行檢驗(yàn)同時(shí)有可能會(huì)沾黏異物，迫使需要采用昂貴的重工。折入與折入反轉(zhuǎn)的技術(shù)，如圖8-24所示，可以幫助處理連接器位置問(wèn)題。但是因?yàn)樾枰炊穆懵督Y(jié)構(gòu)而會(huì)讓制作成本提高，同時(shí)可能會(huì)降低單片板可以配置的板量。

  有許多方法可以用來(lái)處理連接器的連接，最佳選擇是依據(jù)組裝技術(shù)、柔性電路板面積/回線的考量與品質(zhì)需求。PTH技術(shù)可以增加有效的繞線效率，因?yàn)榭梢詫⑵渌鼘泳€路連接配置在端子襯墊的上方或下方。

  它可以幫助組裝，因?yàn)樗械暮附踊蜻B接器接觸部位于同一平面，這簡(jiǎn)化了檢驗(yàn)與消除異物、污染的顧忌，常在多層柔性電路板應(yīng)用上看到。

  PTH累積公差會(huì)呈現(xiàn)相當(dāng)大的影響，通孔與它們的公差會(huì)大量消耗可用資源。假設(shè)連接器插梢是0.03in直徑，組裝搭配與空隙可以允許焊錫潤(rùn)濕的水準(zhǔn)，其PTH可以大到0.04in直徑。允許的銅孔圈電鍍會(huì)縮小0.006in的直徑，因此最小鉆通孔尺寸是0.046in。

  依據(jù)MIL-STD2118準(zhǔn)則，在鉆孔后必須維持5mil以上最小的外部孔圈與2mil以上的內(nèi)部襯墊孔圈。因此最小的外部襯墊尺寸是0.046加上0.01in，假設(shè)有一個(gè)完美的對(duì)中孔（內(nèi)部的襯墊可能可以降低到2mil，但是需要有3mil的回蝕，因此必須是0.056in）。

  孔位置精度會(huì)因?yàn)椴牧峡s小而劣化，對(duì)位與鉆孔機(jī)械的偏差也是必須要考慮到制造公差。將這個(gè)直接加上去，如些襯墊在蝕刻模式下就變成了0.076in。一個(gè)合理的蝕刻因子2mil就可能必須要采用4mil的安全因子，這讓底片的最小襯墊尺寸變成了0.082in的直徑。

  以上這些都只是簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)累加，實(shí)際狀況可能無(wú)法允許如此大的安全系數(shù)考慮，設(shè)計(jì)時(shí)可以依據(jù)制造商的能力做到調(diào)整。