無鉛助焊劑，就是平常說的環(huán)保助焊劑；其不僅要適應無鉛合金的高溫、潤濕性差等特點，同時采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施，工藝上也根據(jù)焊點合金的熔點及助焊劑的活化溫度正確設置溫度曲線。如果控制不當會影響可焊性，造成過多的焊接缺陷，影響柔性線路板貼片的可靠性。

　　無鉛助焊劑的主要問題與對策：

　　1、焊劑與合金表面之間有化學反應，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。

　　2、由于無鉛合金的潤濕性差，因此要求助焊劑活性高。

　　3、由于無鉛合金的潤濕性差，需要增加助焊劑的用量，因此要求焊后殘留物少，并且無腐蝕性，以滿足ICT探針能力和電遷移。

　　4、由于無鉛合金的熔點高，因此要求提高助焊劑的活化溫度，以適應無鉛焊接的高溫。

　　5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑，焊接時如果水未完成揮發(fā)，會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預熱時間，手工焊接的焊接時間比有鉛長一些。

　　6、印刷性、可焊性的關鍵在于助焊劑。確定了無鉛合金后，關鍵在于助焊劑。例如，有8家公司給Motorola提供無鉛焊膏進行試驗，有的電阻、電容移位比較多;潤濕性好的焊膏，焊后不立碑;印刷性要求間隔1個小時印刷質(zhì)量不變化;要測1-8小時的黏度變化。

　　7、無鉛助焊劑必須專門配制。免清洗Sn-Pb焊膏已經(jīng)使用了多年，而且已是成熟的技術。早期，無鉛焊膏的做法是簡單地將Pb-Sn焊料、免清洗焊劑和無鉛合金混合，結果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學反應影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關重要)。因此，無鉛焊劑必須專門配制。

　　開發(fā)新型活性更強、潤濕性更好的助焊劑，要與預熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環(huán)保要求。實際測試證明，免清洗助焊劑用于無鉛焊接更好。同樣，波峰焊中VOC免清洗焊劑也需要特殊配制。無鉛焊膏和波峰焊的水溶性焊劑與某些產(chǎn)品也是需要的。